另一方面，南茂为了弥补流失的美光DRAM封测订单，多元布局各家存储器客户，在非DRAM领域大啖华邦电、旺宏、晶豪科NAND、NOR Flash订单，从目前台厂计划来看，快闪存储器需求仍相当畅旺。市场...

  近年来，人机一体化智能系统成为泉州建设先进制造业强市的主攻方向。全市上下持续开展“数控一代”应用示范工程和人机一体化智能系统示范工程，已有超2000家规上公司参与“数控一代”、智能化改造，社会资...

  三菱电机半导体首席技术官Dr. Gourab Majumdar、大中国区三菱电机半导体总经理楠·真一 、大中国区三菱电机半导体首席技术官宋高升、大中国区三菱电机半导体市场总监钱宇峰、三菱电机捷敏功率...

  随着工业生产自动化程度慢慢的升高，机器接管了大部分体力劳动，同时也接管了一部分脑力劳动，工业生产能力超越了人类的消费能力，人类进入了生产过剩的时代，产品的生命周期也随之大大...

  半导体组件是汽车中的电子科技类产品总成的核心，按照汽车制造厂商和型号的不同，现代的汽车在大多数情况下要多达8，000个芯片，并且这一个数字只会随着自主驾驶汽车的普及而增加， 额外的电子子系统及...

  聚晶金刚石在要求耐磨性高、尺寸精度高并保持接触良好的场合取得了很好的效果。用聚晶金刚石取代天然金刚石制作半自动砂轮架的球式支座，寿命为2500h，效果远远好于传统材料。聚晶金刚...

  “在全省新旧动能转换重点工程十强产业和济南市十大千亿级产业中,新材料产业是其中的重点,而宽禁带半导体产业又是新材料产业中的核心产业之一,它的应用领域十分广泛,据国内外权威机构...

  至于大量资料在云端传递与储存，资料的正确性与隐私性便成使用者最关心的议题，因此安全性成为贯穿物联网资讯传递应用中最明确的发展趋势；在物联网终端放量产品尚未明确前，最贴近应...

  半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体...

  因此合理的估计，半导体产业使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之内基本实现国产化是可以预期的，这在某种程度上预示着半导体材料产业价值最高的硅片，中国将会逐渐抢占全球份额。我国在半导体材料最...

  政策提速：近年来国家制定了一系列产业政策包括863计划、02专项等来加速溅射靶材供应的本土化进程，大基金二期推出将加大半导体上游材料投入；②技术突破：国内靶材有突出贡献的公司目前已经逐...

  我们认为虽然中国或需较长时间才能出现世界一流半导体装备企业，但边际上的成长和进步慢慢的开始出现。国内测试设备、中后道刻蚀机、硅晶圆制造设备等企业虽然面临着技术进步挑战等困难...

  “泛半导体产业链很长，即使同在上游，也存在大量的细致划分领域，每一个细致划分领域都存在一些头部公司，这些头部公司牢牢地掌握该细致划分领域的核心技术，广泛分布于东南亚、日本、欧美，受限...

  包括LED照明、数立广告牌、数字影像监控、环境空调(Climate Control)、智能量表、牵引机(Traction)、太阳光电逆变器、人机接口，以及各种医疗电子等。这些设备所运用的半导体则包括光学半导体、...

  根据国家建设民航强国的需要，国内对飞机模拟机的需求不断增大，但目前国内模拟机研制规模不能够满足日渐增长的市场需求，若引进国外模拟机，则不仅成本高昂，且不利于技术掌握，因此扩...

  武汉某激光设备有限公司作为国内专业提供激光器、激光焊接系统及智能化产线解决方案的高新企业，其自主研发的全自动焊接生产线可针对多种动力电池组做激光焊接。为配合高效的自动化...

  据介绍，FabOS智能制造管理系统是面向高端面板行业自主研发的国内首套智能制造管理系统，打破了国外企业的垄断。该系统采用目前行业内最成熟、开源及模块化的技术架构，支持国产操作系...

  富士康将与来自外部的工程师组建一个技术开发团队，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。...

  全球PCB打样服务商“捷多邦”了解到，玻纤布供应方面，去年第4季至今一直呈现原料玻纤纱供给吃紧的窘况，此现象迄今仍无法改善，第2季市场淡季中，电子级玻纤布价格按兵不动没有强力的...

  在原子尺度上精确设计具有垂直结构的高性能半导体薄膜可用以现代集成电路和新型材料的研究。获得这种薄膜的一种方法是实现连续的层层自组装，即利用二维构建材料在垂直方向上堆叠，并...

  据报道，今年富士康预备冲刺IPO，在春节前披露了招股书，制造业“巨无霸”富士康人均成本逼近8.2万元，将如何回报A股的投资者？...

  市场研调机构HSRC最新报告《Global Market & Technologies 2018~2023》预测，2023年工业4.0市场规模将达2,140亿美元。而工业4.0将迅速改变世界上几乎所有工业部门的竞争力，并改变长期以来商业和全球经济...

  三星准备死磕台积电，近日报道三星投60亿美元建芯片厂，其最大的目的是扩大代工业务，准备争抢台积电的份额。据悉工厂的建设将在明年下半年完成。...

  三星、高通合作计划长达十年 骁龙5G芯片组或将采用于三星7纳米LPP EUV工艺据报道，三星和高通就晶圆代工业务再进一步的扩大合作，据悉骁龙5G芯片组将有可能基于三星7nm EUV工艺打造，这次的合作计划将长达十年。...

  SMBflat封装缩减50%的电路板占板面积，有效提升电路性能和安全性意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这一些产品被大范围的使用在阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器...

  新一代iPhone采用sip封装技术,换取机身更大容量电池采用SiP技术好处是大大的，特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的优点是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。 新一代...

  芯片封装知识微总汇封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方...