证券之星音讯，晶方科技(603005)02月07日在出资者联系渠道上答复出资者关怀的问题。

　　出资者：请问贵公司“MEMS传感器芯片先进封装测验渠道”这一个项目发展怎么了，有什么技能打破吗晶方科技董秘：您好,该项目为公司牵头承当的国家重点研制方案项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测验需求，树立根据规范的面向图画传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测验公共服务渠道，现在项目正在有序推动施行中，谢谢您的重视！

　　出资者：请问公司光学产品有哪些应用范畴晶方科技董秘：您好，公司光学器材事务中心产品有HybridLens、WLO等，首要运用在在半导体设备、工业智能、车用智能投射等商场范畴，谢谢您的重视！

　　出资者：你好，公司在传感器芯片范畴有什么先进的技能优势吗，能应用到智能机器人方面吗晶方科技董秘：您好，公司专心于集成电路先进封装服务，为传感器范畴晶圆级TSV封装技能的引领者，谢谢您的重视。

　　出资者：你好，监管部门对上市公司的信息揭露发表以及各方面办理规则日趋严厉，公司有没有遵循相关规则，以防止危险呢？谢谢晶方科技董秘：您好，公司一直严厉依照法令、法规及监督办理要求实行信息揭露发表责任，活跃遵循相关规则，并经过逐步齐备内部准则的建造，加强人员培训与教育，强化信息审阅与监督，谢谢您的重视。

　　出资者：请问公司在马来西亚新出资的基地首要用来干什么晶方科技董秘：您好，公司在马来西亚建立的子公司，旨在建造海外出产制作基地，提高公司出产制作与技能服务才能，更好靠近海外商场与客户的实在需求，完成公司事务的持续性增加，有用推动公司国际商场拓宽、研制技能、全球化出产出资的战略布局，谢谢您的重视。

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